S系列回流焊（Hot Air Reflow）为埃塔高端产品之一，完全满足IPC-7530（回流焊及波峰焊温度曲线指导原则）和IPC/JEDEC J-STD-020C（塑封集成电路表面贴装元器件的湿度/再流焊敏感性分级）对温度曲线的要求，为生产加工提供强有力的设备与工艺保证，在回流焊工业标准中提供了更高的生产率和工艺精度控制。

S系列回流焊（Hot Air Reflow）首创实现业内单机可兼容两种不同规格PCB焊接工艺（OPTION）同时生产，用低于一台设备的能耗实现两台设备的产能，最大化的提高效率，减少电能和氮气的消耗，创新改进冷却系统和优化工艺控制，达到更低的生产成本，实现了表面贴装制程中的最优工艺。回流焊（Hot Air Reflow）提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求，是行业中功能最全，能耗最低，性能最优的产品。

设备特点:

单机可兼容两种不同规格PCB同时生产，但在耗电量，废弃排放量，氮耗量和空间使用上将会大大减低

独立式冷却结构，助焊剂回收更彻底，保养更省时

超强芯控制系统，保证系统更高的稳定性和可靠性