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深圳市埃塔电子设备有限公司

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SMT无铅回流焊
产品名称: 十二温区氮气无铅回流焊
产品型号: S12回流焊
产品简介:

S系列回流焊(Hot Air Reflow)为埃塔高端产品之一,完全满足IPC-7530(回流焊及波峰焊温度曲线指导原则)和IPC/JEDEC J-STD-020C(塑封集成电路表面贴装元器件的湿度/再流焊敏感性分级)对温度曲线的要求,为生产加工提供强有力的设备与工艺保证,在回流焊工业标准中提供了更高的生产率和工艺精度控制。

详细介绍

S系列回流焊(Hot Air Reflow)为埃塔高端产品之一,完全满足IPC-7530(回流焊及波峰焊温度曲线指导原则)和IPC/JEDEC J-STD-020C(塑封集成电路表面贴装元器件的湿度/再流焊敏感性分级)对温度曲线的要求,为生产加工提供强有力的设备与工艺保证,在回流焊工业标准中提供了更高的生产率和工艺精度控制。

 

S系列回流焊(Hot Air Reflow)首创实现业内单机可兼容两种不同规格PCB焊接工艺(OPTION)同时生产,用低于一台设备的能耗实现两台设备的产能,最大化的提高效率,减少电能和氮气的消耗,创新改进冷却系统和优化工艺控制,达到更低的生产成本,实现了表面贴装制程中的最优工艺。回流焊(Hot Air Reflow)提供非常全面的功能选择满足不同客户的需求,是行业中功能最全,能耗最低,性能最优的产品。

      

设备特点:

单机可兼容两种不同规格PCB同时生产,但在耗电量,废弃排放量,氮耗量和空间使用上将会大大减低

独立式冷却结构,助焊剂回收更彻底,保养更省时

超强芯控制系统,保证系统更高的稳定性和可靠性 

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