一、回流焊加热区的结构与温度控制
       在回流焊和无铅回流焊的焊接中，炉体内每一个加热区的结构都是一样的。在上下加热区各有一个马达驱动叶轮高速旋转产生空气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后，从多孔板里吹出，打到PCB板上。埃塔（ETA)回流焊炉的马达转速是可编程调节的，可从1000~3000RPM.
      马达转速越快，风力越大，热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压，可以监控马达的运转是否正常。由于回流过程中锡膏中助焊剂的挥发，可能凝结在叶轮上，降低风的效率，导致温度回流曲线的减低。因此有必要定期检查和清洁叶轮。
        回流炉的每一个加热区的温度控制都是独立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面，感应气流的温度。
        如果加热区的温度出现异常，比如不加温，或加温缓慢，一般需要检查固态继电器是否正常，加热区的加热器是否老化需要更换，一般使用多年的回流炉容易出现这个问题。若出现温度显示错误，一般是热偶线已损坏。

二、回流焊的特点有回流曲线的关系
       由于回流曲线的实现是在回流炉中完成的，不同的炉因加热区的数目和长短不同，气流的大小不同，炉温的容量不同，对回流曲线都会造成影响。回流焊机、无铅回流焊机对回流曲线的影响可归纳为下面几点：
1、加热区数目的因素
       加热区多的回流焊，每一个炉区都能单独设定炉温，因此调整回流温度曲     线比较容易。对要求较复杂的回流曲线同样可以做到。加热区少的回流焊，因为可调温区少，很难得到复杂的温度曲线，对于没有特别要求并且贴片元件少的SMT焊接，温区短炉子也能满足要求，而且价钱便宜。长炉子的优点是传送带的带速可以比短炉子提高的多，这样长炉的产量相应的要比相对短的炉子要大的多并且相对长的回流焊因温区多可以使线路板上的锡膏和元件在炉内充分的融接从而能使产品达到更高的焊接品质。当大批量生产线追求产能并且线路板上的元件比较密时，这一点是至关重要的。
2、热风气流的因素
       目前大多数回流焊以风扇强制驱动热风循环为主，风扇的转速决定了风量的大小。在相同的带速和相同的温度设定下，风扇的转速越高，回流曲线的温度越高。当风扇马达出现故障停转时，即使炉温显示正常，炉温的曲线测量也会比正常曲线低很多，若故障马达在回流区，则PCB板极易产生冷焊，若故障马达在冷却区，则PCB板的冷却效果就会下降。因此对马达转速是可编程调节的回流焊接炉，风扇的转速也是需要经常检查的参数之一。
3、炉温容量的因素
       在回流焊接中，有时会出现这样的现象，当焊接一块小尺寸的PCB板时，焊接效果非常好，而焊接一块大尺寸的PCB板时，某些温区炉温会出现稍微下降的现象。这是由于大板子吸热较多，炉子的热容量不足引起的。炉温的容量主要是由炉体结构，加热器功率等设计因素决定的，这是炉子设备厂家设计时已经固定了的，用户在选择回流焊时必须考虑这个因素。热容量越大越好，保温效果做的越充分越好这样炉子相对消耗的功率要小的多，通俗的来说也就是更省电一些。在这一点上埃塔（ETA)回流焊在同行业中是做的最好的.

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