回流焊对元件器的要求是要能耐高温，这样才能不影响对元器件封装，回流焊有效地延长其使用寿命。

　　耐高温，要考虑高温对元器件封装的影响。由于传统表面贴装元器件的封装材料只要能够耐240℃高温就能满足有铅焊料的焊接温度了，而回流焊无铅焊接时对于复杂的产品焊接温度高达260℃，因此元器件封装能否耐高温是必须考虑的问题了。另外还要考虑高温对器件内部连接的影响。IC的内部连接方法有金丝球焊、超声压焊，还有倒装焊等方法，特别是BGA、CSP和组合式复合元器件、模块等新型的元器件，它们的内部连接用的材料也是与表面组装用的相同的焊料，也是用的再流焊工艺。因此回流焊无铅元器件的内连接材料也要符合回流焊无铅焊接的要求。

　　回流焊加热系统，加热系统采用台展专用发热丝加热技术，采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备SSR散热器，散热效率大幅度提高，回流焊有效地延长其使用寿命，发热部件全部采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命，结合进口温控表的PID模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以最小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±2℃，机内温度分布误差在±5℃以内，长度方向温度分布符合IPC标准。