在SMT产品中，回流焊起了重要的作用，所以今天就回流焊焊接工艺介绍一下详细内容，在回流焊、无铅回流焊中，强制热风对流炉与红外加热炉相比，具有一个明显的优点是减少印制板平面的加热温度差。即使是对回流炉，炉道炉壁的自然冷却作用，炉道中央的温度要比周围的炉壁高。由此工艺工程师在设置再流工艺参数时，不得不考虑要有足够的热量再流印制板边沿安装的器件，导致接近中央部位温度敏感器件的损坏或过热。温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。

       重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5° C。如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。

       对流回流焊炉通常采用一组加热器对印制板的顶面热风加热，另一组加热器对印制板的底面热风加热。印制板两面任何的温度差别都会给材料引入应力，造成弯曲变形或分层。 常规回流焊炉炉道内，热风流与印制板相接触后继续向焊炉的炉壁方向移动。冷却的热风流被一个压力箱收集重新加热，又重复使用吹到印制板上。这样吹到印制板中央部位的热风流量明显低于PCB周边任何一点。因为印制板周边不仅接受到直接的热风流，而且被冷却热风流流向也经过PCB周边部位最终被压力箱收集。

      对回流焊炉炉道/热风流回流收集系统，热风流与印制板接触后继续流向焊炉的炉壁被冷却收集，重新加热返回到炉道内，这种现象导致多种不一致性：

      1、在PCB面某一点接触的热风流量与另一纵向点是不同的，使得焊膏有机溶剂挥发速率不同，造成焊剂组分的活性及脱水条件的差别。

      2、PCB的周边暴露在高热风流量但低温度的环境中，这样进一步扩大PCB中央高温热区与周边低温冷区的温度差别。

      3、大多数再回流焊炉采用一种称之为喷嘴系统传送热风流。然而在直对每个喷嘴口下面的部位与两喷嘴口之间的热风流量明显不同。

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