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回流焊表面贴片混装工艺

 

 

深圳市埃塔电子有限公司多年来凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系和行业标版企业。下面与大家分享回流焊的三种混装工艺:

 

  一、回流焊单面混装工艺:

 

  来料检测=>PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

 

  二、回流焊双面混装工艺:

  1、来料检测=>PCBA面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件,引脚打弯=>翻板=>PCBB面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修;A面混装,B面贴装。

  2、来料检测=>PCBB面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCBA面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修;先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

  3、来料检测=>PCBB面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCBA面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修;A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊;A面贴装、B面混装。

  4、来料检测=>PCBA面插件(引脚打弯)=>翻板=>PCBB面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修;先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况。

 

  三、SMT周边设备工艺流程------回流焊双面混装工艺

 

  1、来料检测、PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)A面回流焊接、清洗、翻板;PCBB面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修);此工艺适用于在PCBA面回流焊,B面波峰焊。在PCBB面组装的SMD中,只有SOTSOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

  2、来料检测、PCBA面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)A面回流焊接、清洗、翻板;PCBB面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对B面、清洗、检测、返修);此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

 

  深圳市埃塔电子设备有限公司主营回流焊的生产厂家。我公司坚持“质量第一,客户至上”的质量宗旨,以向广大用户提供技术先进、性能卓越、质量优良、满意的合格产品为企业理念,以高质量的产品、优质的服务在广大的客户群中拥有了良好的信誉和口碑。经营的回流焊质量好,价格合理,使用寿命长,操作简单,赢得了广大客户的一致好评。我们始终把质量和服务放在首位,诚信、重诺、创新、协作,以稳健的步伐向前迈进!

 

 

文章来源:http://www.shenzheneta.com/te_news_industry/2013-02-25/2363.chtml